CMOS集成电感的建模与仿真
scalable模型中,各元件的值可用与版图结构和工艺参数相关的物理公式进行计算,因此有较高的可缩放性和准确性。同时,scalable模型还能够简化电路的设计过程,提高电路的仿真性能。Scalable电感模型的建立方法可归纳为:①确定片上电感拓扑结构,根据电路拓扑结构中各元件的物理含义计算初值;②将元件值代入等效电路拓扑结构中,对电路进行仿真;③将仿真与测试结果作比较,检验两者之间的误差,看误差是否满足要求;④若误差太大,调整优化参数,直至误差符合要求;⑤将物理公式、scalable方程以及模型的拓扑结构整合成完整的电感scalable模型库J。
模型采用中芯国际0.18Ixm工艺,建立间距为2Ixm,金属线宽为10Ixm,内径从30Ixm以步长5Ixm变化到80m,圈数从一圈到六圈的八边形电感建立FDK模型。将流片得到的电感s参数带回ADS中进行数据处理,得到的结果图1所示。
由图1可见,当线宽与问距保持不变时,随着圈数的增加,差分电感感值呈线性分布,品质因数Q呈矢叠分布,即对于某一感值,有两种或者更多的电感结构组合与之相对应,这样在实际的电路设计中,就可以根据需要选取所需结构的电感。这种交互式参数可变模型极大地方便了射频集成电路设计要求,对于不同工艺条件下的电感,只要改变其工艺参数以及优化参数值即可,这种建模方法也是今后模型库开发的一种趋势。
3.2基于2一霄等效模型的集成电感的建模与仿真
片上集成电感建模分为分段电路模型和集总电路模型,分段电路模型虽然可以用于任何结构分布系统的仿真,但模型中器件数目太多,SPICE网表复杂,仿真速度慢。集总模型拓扑结构对于给定的螺旋电感,能快速生成可靠的子电路模型,结构简单、通用且稳定。