IBM与GF三十年未了缘：产业模式变迁
2008年，被巨额债务困扰的AMD剥离了制造业务，成立了GLOBALFOUNDRIES。
AMD剥离半导体制造业务是受困于财务压力。然而，事实上，当时制造与设计分立的Fabless模贴片功率电感式已经开始悄然席卷半导体领域。
Fabless与授权模式的兴起
就在2008年上半年，AMD尚未分拆制造业务之前，笔者在和当时全球份额最高的图形处理器厂商英伟达(NVIDIA)高层聊天时问到，Fabless模式的NVIDIA财务状况远好于制造设计一体化的AMD，甚至在利润率上还高于处理器领域领头羊英特尔，那么会不会用充裕的现金流去购买工厂涉足制造，他当时答案是：“既然我们财务比他们好，我们为什么要去学他们?”
事实上，在此之前，制造与设计一体化还是被作为半导体企业的一项核心竞争力的。这主要是由于两个原因：制程(半导体制造工艺，主要指晶体管尺寸)和产能。
处理器制程提升对性能影响巨大。晶体管尺寸越小，电子在其中流转的距离就更短，速度更快，所需功耗更低，也能在相同面积内塞进更多的晶体管，而有自己工厂的企业可以通过制造工艺的投入在制程上领先于竞争对手;而产能的不足则直接制约着半导体厂商的出货能力，有自己的工厂能够避免有好的产品设计却因生产能力不足无法快速推向市场的尴尬。
在双核之争中，英特尔就利用了这两项手段。
2005年，AMD提出了“双核”的概念。而英特尔显然无法接受处理器市场被AMD领跑，因而快速推出了将两个处理器封装在一个芯片上的“双核”产品，发布时间比AMD早了一个月，此事后来还引起了“真假双核”之争。
两款产品中，与Athlon64X23800+相比，性能上PentiumD820不占优势，但其上市价格低于对手近65%，而AMD先是暴露出产能问题，无法满足订单需求而让出了市场空间给英特尔，随后英特尔将处理器制程从90nm提升到65nm，使其双核处理器性能大幅度提升，迅速抢回了市场领先地位。此后，英特尔将这种战略加以总结，提出了“Tick-Tock”钟摆模式，宣布今后将每一年交替更新处理器制程和处理器架构。