满足多媒体需求，便携电子风行多处理器架构
2020-08-01 16:07:50 点击：
上一篇：Windows CE下基于TSC2101的音频系统设计(图)
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常见的开发模式，可以建构贴片电感针对丛集内http://www.szmzhg.com/一体成型贴片电感运算、除错、资源、通讯、等不同目的的沟通标准，如丛集内通讯而制订的通讯(TIPC)、多核心除错机制、资源管理应用程式介面(RAPI)、通讯应用程式介面(CAPI)。RAPI的应用目标是为针对多线程运算资源的管理与同步，提供标准化API介面。CAPI则是一个API规格，目的在处理嵌入式系统的讯息传递与同步需求。此外，多核心的系统平台，除运算效能的增加与功耗问题的相关挑战外，其实多核心系统设计人员所面临挑战还有如何分割程式码等问题要解决，并非换了硬体整体设计就全面提升。
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