研发必看 细数那些常见的光耦合器封装模式
2020-05-07 07:13:29 点击：
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光耦合器的BGA封装
除了DIP封装模式之外，目前常用到的第二种光耦合器封装模式，就是我们经常提及的BGA封装。这种封装模式最大的特点就是不需要灌封材料，而且它的制造工具与封装的外形尺寸无关。其设计也可改善封装在热循环等加速测试中的可靠性能。采用无铅焊球可构建完全无铅的封装。这种封装形式如下图图2所示。
图2 光耦合器BGA封装
使用这种BGA封装模式的光耦合器，其封装的重要组成部分中特别包括了一个氧化铝基底，其上形成图案踪迹和区域，用于砷化镓发光二极管（LED）和光电探测器硅组件的晶片附着，LED的焊接方法使其可以被施加外接偏压，光电探测器连接至输出。因此在应用过程中，工程师可以采用光涂层结合LED和光电探测器，以此能够轻松实现介质之间的大量传输。而且，这种BGA的封装形式采用的是反射涂层覆盖光涂层，能使传送到感光性晶片的辐射达到最大。焊球形成二层互连，即从封装至PCB板，采用业界传统的基底厚度和工艺，便可以构造侧高很低的可表面安装式光耦合器封装，而且利用封装设计的独特性能，便可以省去一组投资极高的工艺步骤，在成本节省方面具有较大优势。