研发必看 细数那些常见的光耦合器封装模式
光耦合器研发设计的过程中，需要工程师多加注意的不仅有其技术问题，所采用的封装模式也同样非常重要。选用正确的封装形式，对于光耦合器新产品的研发设计而言是非常重要的，在今天的文章分享中，我们将会为大家盘点一下那些常见的光耦封装模式，大家一起来看看吧！
光耦合器的DIP封装
首先要为大家介绍的是光耦合器的DIP封装形式。众所周知，光耦合器在平时的应用中，最普遍的一种应用方式就是作为专用调制解调器，允许电脑与电话线连接，且消除电气瞬变引起的风险或损害。而光耦合器除提供高度电气绝缘外，还可提高差模信号与共模信号的比率。DIP广泛用于集成电路的封装，也用于常规的光耦合器，其常规封装模式如下图图1所示。就目前国际市场的情况来看，厂家通常制造具有4、6、8或16接脚的各种型式DIP封装光耦合器。
图1 常规DIP光耦合器封装
在平时的生产研发和实际应用过程中，工程师们往往需要在这种DIP光耦合器的封装基础上，对其做进一步改进，相对来说要更费时费力一些。例如，光耦合器封装需要昂贵和费时的过成型处理。在这个处理过程中，成型化合物灌封光耦合器封装的其它部分。除过成型工艺本身外，还需要采取成型材料清除工艺除掉多余的成型化合物，这就增加了光耦合器封装的时间和费用。此外，厂家还需要投入较多的资金，用于成型不同外形尺寸封装（如4、6或8接脚封装）的工具，因此，如果能够省去过成型工艺，就可减少制造光耦合器封装的相关时间和成本。
然而，采用DIP封装形式的光耦合器，其本身具有一个比较大的缺点，那就是这种封装形式并不能让光耦很好地以表面附着方式安装到PCB板上，因此必须重整引脚以便进行表面安装回流焊，这常常会存在引起微小裂缝的危险，就有可能会影响到组件的可靠性。更深一步的来说，对于其它组件使用薄型表面安装的封装形式，如TSSOP或TQFT器件的用户来说，这样重整后的DIP封装的高度仍存在问题。