高绝缘性，防EMI，导热系数3.0W，厚度可做到0.3~5.0mm，耐电压大于10KV，使用温度-50~200℃，短期耐温300℃可达10分钟，耐高温导热硅胶片，在低压力下就拥有高变形量，使机构设计上拥有极低应力堆积，超柔软及高压缩性，可做为振动吸收体，已控制的低渗油率使硅胶垫可以应用于垂直摆放的24小时运转设备，符合国际无毒绿色产品要求。

耐高温导热硅胶片表面自黏无需要背胶就可以安装操作，使用十分方便。

耐高温导热硅胶片适用于机顶盒，笔记本电脑，高端工控及医疗电子，移动及通讯设备，高速海量存储驱动器等高效率高发热设备。

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