物联网承载着ARM统一软硬件的野心
图1 CMSIS与MCU及上层API关系架构图
CMSIS 包含以下组件：
CMSIS-CORE：提供与 Cortex-M0、Cortex-M3、Cortex-M4、SC000 和 SC300 处理器与外围寄存器之间的接口;
CMSIS-DSP：包含以定点(分数 q7、q15、q31)和单精度浮点(32 位)实现的 60 多种函数的 DSP 库;
CMSIS-RTOS API：用于线程控制、资源和时间管理的实时操作系统的标准化编程接口;
CMSIS-SVD：包含完整微控制器系统(包贴片功率电感括外设)的程序员视图的系统视图描述 XML 文件。
低功耗大管家
物联网终端产品最大的诉求莫过于低功耗。ARM高级嵌入式技术专家Joseph Yiu 从各个层面解释了Cortex-M核低功耗原理。低功耗取决于物理IP的选择、智能系统设计及处理器选择(程序执行效率、程序密度、智能电源管理)。而处理器功耗最大的消耗来自模拟和接口部分、通信以及存储系统。Cortex-M处理器低功耗秘诀是：小的芯片面积、Artisan物理IP、睡眠模式的低功耗特征、唤醒中断控制器、程序执行的高效、高代码密度和存取优化。
抢食物联网的“大饼”
去年，ARM收购了芬兰物联网软件开发商Sensinode，这也是ARM公司历史第二笔收购，同时，ARM也新成立了IoT事业部门，正式揭开了ARM在物联网领域启航的序幕。 ARM在物联网中的定位是ARM核横跨在传感器和服务器之间，从网络应用到IoT节点，从连接设备到云端。ARM MBED平台(一个开放的在线工具)、Sensinode NanoMesh和Sensinode NanoService(一个端到端的解决方案)是物联网体系中理想的模块，如图2所示。
图2 ARM产品物联网方案
每个产业都有自己的标准，物联网牵涉的东西太多，统一标准不太实际，大家应该共同开发一个开源平台，包括ARM在内的很多公司都在推动这件事情。物联网这个饼太大了，不是一家能吃得下的。应该有人做先锋，不管是不是竞争对手，都可以来做开放平台。例如飞思卡尔和Neshttp://www.dgfpc.com/数字功放电感t(谷歌花了32亿收购Nest)一起推动的Thread，它是一种基于简化版IPv6的网状网络协议，旨在实现家庭中各种产品间的互联，以及与互联网和云的连接。