实用干货 几种常见的PCB焊点问题总结简析
2020-05-03 06:46:45 点击：
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在PCB的设计过程中，焊点出现问题是工程师们最不希望见到的几种情况之一，这将会影响PCB的设计效果甚至造成PCB板出现不可修复的损坏。本文在这里对几种常见的PCB焊点问题以及对应的修复方法进行了总结和简析，在这里与各位技术人员一起分享。
PCB焊点不光滑
PCB板出现焊点不光滑的情况是非常多发的，这种情况同样属于焊点不均匀的一种，一般多发生于基板脱离锡波正在凝固时，零件受外力影响移动而形成。因此，应对这一情况其实非常简单，需要技术人员尽量保持基板在焊锡过后的传送动作平稳，例如加强零件的固定、注意零件线脚方向等。总之，待焊过的基板得到足够的冷却再移动，可避免此一问题的发生。如果已经出现了焊点不光滑的情况，那么就需要将PCB板再过一次锡波。
焊点裂痕
PCB板的焊点裂痕问题是非常严重的，将会造成板子无法应用甚至损坏。这一情况的造成原因主要是基板、贯穿孔及焊点中零件脚等热膨胀收缩系数方面配合不当，可以说这一问题实际上并不是焊点问题，而是线路零件在设计时出现了热配合失误。除此之外，PCB基板装配品的碰撞、得叠，以及错误的使用切断机剪切引脚线等，都是主因之一。
PCB焊点锡量过多过大
焊点的锡量过多或过大也同样是PCB设计和制造过程中常见的主要问题，造成这一情况的主要原因有三种。第一种原因是PCB基板与焊锡的接触角度不当，要改善这一情况其实非常简单，技术人员只需要改变角度就能够使溶锡脱离线路滴下时有较大的拉力，而得到较薄的焊点。第二种导致锡量过多的原因是焊锡温度过低或焊锡时间太短，使溶锡丰线路表面上未及完全滴下便已冷凝。除此之外，预热温度不够也会出现锡量过多的情况。