16位IO-链路微控制器
新产品具有如下特性：
(1) 封装尺寸比公司现有MCU缩小56%
瑞萨电子所开发的新型微型封装，可满足微型传感器的要求。新产品采用4 × 7mm BGA封装，尺寸比早期的8 × 8mm QFN封装缩小56%。同时，BGA锡球设计为两个同心圆，以便在安装到电路板上时简化所有引脚的连接。除了通过在单个器件内安装MCU和收发器来降低元件数量以外，将器件安装在新型微型封装内还可使空间有限的小型电路板上安装控制电路成为现实。
(2) 整合了16位78K0R MCU，为工业系统内的微型传感器和激励器实现了高功能与高性能
通过整合16位78K0R MCU和20MHz的处理速度，新款MCU在控制设备和传感器之间实现了速度更高的数据传送，同时提升了实时处理性能。
(3) 内置式存储器件和大量外设功能可满足各种系统需求
新款MCU采用32KB和128KB Flash存储器(FAM)与4KB和7KB ROM，让系统设计者能够灵活地应对各种传感器的信号处理要求。同时，新产品还包含A/D转换器和串行接口，可连接各种传感器。除此之外，内置式 DMA(直接存储器存取)功能还实现了高效数据处理和通信处理。
(4) 提供小型开发套件，使利用新产品所进行的开发得以简化
瑞萨电子提供面向微型传感器的开发套件，其电路板尺寸为6 × 30mm(假设微型传感器设备的尺寸与M8连接器相同)。新款开发套件可缩短微型传感器设备的开发时间，让用户能够迅速提供IO-链路支持。
本次的新款MCU是与模拟半导体领域的主要制造商ELMOS Semiconductors AG(德国)公司合作开发的，旨在向全球市场提供采用模拟半导体技术的系统IC。开发套件则是与IO-链路系统开发领域具有良好记录的TMG Karlsruhe(德国)公司共同合作开发的。
瑞萨电子的新款MCU为系统设计者简化了将IO-链路功能整合到产品中的步骤。今后，瑞萨电子还将继续通过提供新款MCU来不断满足市场需求，从而为系统设计者实现更进一步的微型化。