电路板上的元件焊上容易焊下难，相信大家都会有此体会。笔者积累了几点小经验，现奉献出来与大家共享。

1.镊子夹取法

用镊子夹住元件引脚根部，待焊点熔化时，迅速将引脚拔离焊点。这里镊子兼有夹持和散热作用，拔离时可配合烙铁头压拔等动作。

2.细铜丝粘附法

将铜丝心导线去皮涂上焊剂，从熔化的焊点里徐徐拉过，元件引脚上的锡液就粘附到了铜丝上。此法适用于焊点细小处如集成电路引脚。

3.吹气法

对准刚熔化的焊点用力吹气，将锡液吹走。注意大功率电感http://www.dadianliu.cn/贴片功率电感吹的方向，不要吹到使电路其它节点短路，此法适用于焊点粗大处。

注意几点

取元件时要做好散热工作，焊点老化时要加焊剂以促进溶解，最好把上述几种方法综合应用。