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设计人员可以将空间有限的电机驱动器的功率密度提高一倍

德州仪器 (TI) 推出两款新型器件，有助于减小电机驱动应用的尺寸和重量。

当两者结合使用时，DRV832x 无刷直流（BLDC）栅极驱动器和 CSD88584/99 NexFET™电源模块只需占用 511 mm2 的电路板空间，仅为其他同类解决方案的一半。

DRV832x BLDC 栅极驱动器采用智能栅极驱动架构，省去传统架构中用于设置栅极驱动电流的 24 个部件，使设计人员能够轻松调整场效应晶体管（FET）开关，从而优化功耗和电磁兼容性。

CSD88584Q5DC 和 CSD88599Q5DC 电源模块利用独特的堆叠式晶片封装结构的两个 FET，使功率密度提高一倍，并最大限度地减少并联 FET 中典型的 FET 电阻和寄生电感。

紧凑的 18 伏 BLDC 电机参考设计演示了 DRV8323 栅极驱动器和 CSD88584Q5DC 电源模块如何驱动 11 W/cm3 的功率，使工程师能够设计出尺寸更小、重量更轻的电动工具、集成电机模块和无人机等。

CSD88584 / 99 与 DRV832x 器件结合使用的优势 ·功率密度最大化：该组合解决方案可提供 700 W 的电机功率，无需散热器，可提供比传统解决方案高 50％的电流，且不增加占用空间。

·高峰值电流：如 18 伏 BLDC 参考设计所示，智能栅极驱动器和电源模块能够驱动高达 160 A 的峰值电流超过 1 秒钟。

·最佳的系统保护：该组合解决方案可实现更短的走线长度，可有效防止意外的 FET 导通，同时还提供欠压、过流和过热保护。

·卓越的热性能：CSD88584Q5DC 和 CSD88599Q5DC 电源模块采用 TI 的 DualCool™散热强化型封装，可使设计人员将散热片应用于设备顶部，以降低热阻抗，增加耗散功率，以维持电路板和终端应用的安全工作温度。

·干净的切换：电源模块的开关节点夹可帮助消除高侧和低侧 FET 之间的寄生电感。

此外，DRV832x 栅极驱动器的无源组件集成可最大限度地减少电路板走线。

立即启动设计所需的工具和支持 除了 18 伏 BLDC 电机参考设计，工程师还可以搜索使用电源模块和栅极驱动器的其他电机参考设计，以帮助解决其系统设计挑战。

三相智能栅极驱动器评估模块（EVM）可以使设计人员使用 DRV8323R 栅极驱动器、CSD88599Q5DC 电源模块和 MSP430F5529 微控制器 LaunchPad™开发套件来驱动 15-A 三相 BLDC 电机。

可从 TI 商店购买 EVM。

封装和供货 新型 DRV832x BLDC 智能栅极驱动器为工程师提供外围设备和接口选项，使工程师能够为其设计选择最理想的器件：带或不带一个集成降压稳压器或三个集成式电流分流放大器。

每个器件选项都可以在硬件或串行接口中使用，并且采用四方扁平无引脚（QFN）封装。

CSD88584/99 电源模块采用 DualCool 小型无引脚（SON）封装，具有 40 或 60 V 击穿电压（BVDSS）选项。

所有器件现已供货，封装如下表所列。

 

探索用于设计电机驱动器的 TI 产品和资源 ·阅读关于如何在驱动电机时减少 PCB 占用空间的博文。

·搜索 TI 的无刷直流栅极驱动器产品组合。

·找到正确的功率 MOSFET 或电源模块，以满足您的设计需求。

·了解关于智能栅极驱动架构的更多信息。

·加入德州仪器在线支持社区电机驱动器论坛，寻找解决方案，获得帮助，并与同行工程师和 TI 专家分享知识和解决难题。